《電子與封裝》的版面費(fèi)計(jì)算方法如下:
1.按版面計(jì)算:具體版面計(jì)算方式可聯(lián)系雜志社或咨詢在線客服。如果文章超出定義范圍則需要多支付一版面的費(fèi)用。
2.按字?jǐn)?shù)計(jì)算:有些期刊會(huì)根據(jù)論文的字?jǐn)?shù)來計(jì)算版面費(fèi),例如每千字收取一定費(fèi)用。
3.額外費(fèi)用:如果文章需要彩色印刷(如圖表、圖片),可能會(huì)額外收取費(fèi)用。
4.期刊級(jí)別和收錄數(shù)據(jù)庫(kù):期刊的級(jí)別和被不同數(shù)據(jù)庫(kù)收錄的情況也會(huì)影響版面費(fèi)。例如,知網(wǎng)收錄的期刊版面費(fèi)通常較高。
5.期刊政策與優(yōu)惠:部分期刊可能對(duì)特定群體(如學(xué)生、學(xué)者等)提供版面費(fèi)優(yōu)惠。
6.開放獲取:開放獲取期刊通常按文章收取費(fèi)用,費(fèi)用較高,涵蓋同行評(píng)審、編輯、出版和在線傳播等成本。
《電子與封裝》雜志的版面費(fèi)計(jì)算方式相對(duì)明確,主要依據(jù)文章所占據(jù)的版面數(shù)量進(jìn)行收費(fèi)。作者在投稿前,應(yīng)仔細(xì)核對(duì)文章字?jǐn)?shù),并根據(jù)期刊的收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)合理預(yù)算版面費(fèi)。
《電子與封裝》雜志創(chuàng)刊于2002年,是一本由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司主管、主辦的學(xué)術(shù)性期刊。該雜志為月刊,審稿周期為預(yù)計(jì)1個(gè)月內(nèi),國(guó)內(nèi)統(tǒng)一刊號(hào)為32-1709/TN,國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)刊號(hào)為1681-1070。
《電子與封裝》雜志的主要欄目包括: 封面文章、封裝、組裝與測(cè)試、電路設(shè)計(jì)、微電子制造與可靠性、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場(chǎng),該雜志注重學(xué)術(shù)性與實(shí)踐性結(jié)合,鼓勵(lì)創(chuàng)新性研究,尤其歡迎具有理論深度或?qū)嵶C價(jià)值的論文。其刊載文章多涉及電子政策分析、電子技術(shù)應(yīng)用等熱點(diǎn)議題,為電子工作者提供前沿的學(xué)術(shù)參考。
該雜志在學(xué)術(shù)界具有較高影響力,被知網(wǎng)收錄(中)、維普收錄(中)、萬(wàn)方收錄(中)、國(guó)家圖書館館藏、上海圖書館館藏收錄,這意味著論文能夠被更廣泛的學(xué)術(shù)群體檢索和引用,有助于提升研究成果的傳播范圍和學(xué)術(shù)影響力。
根據(jù)最新數(shù)據(jù),其影響因子:0.24,表明該雜志在電子研究領(lǐng)域具有較高的學(xué)術(shù)認(rèn)可度。
《電子與封裝》雜志須知(審稿周期:預(yù)計(jì)1個(gè)月內(nèi))
Ⅰ、來稿應(yīng)附上中文題名、摘要、關(guān)鍵詞,作者姓名、職稱、工作單位、通訊地址、聯(lián)系電話附于文末,以便聯(lián)系。
Ⅱ、摘要和關(guān)鍵詞所有論文均要求有中文摘要和關(guān)鍵詞,摘要用第三人稱撰寫,分目的、方法、結(jié)果及結(jié)論四部分,完整準(zhǔn)確概括文章的實(shí)質(zhì)性內(nèi)容,以150字左右為宜,關(guān)鍵詞一般3~6個(gè)。
Ⅲ、來稿研究?jī)?nèi)容如屬各級(jí)基金資助項(xiàng)目,須在首頁(yè)腳注標(biāo)明其名稱,并注明編號(hào)。
Ⅳ、本刊鼓勵(lì)一稿專投。一稿多投的文章將不予錄用。
Ⅴ、書名、期刊名及報(bào)刊名首字母大寫,用斜體;英文文章名除首字母及專用名詞大寫外一律小寫;博士論文標(biāo)題首字母大寫
學(xué)者姓名 | 發(fā)文量 | 主要研究主題 |
龔敏 | 35 | 6H-SIC;SIC;低功耗;FPGA;基于FPGA |
鮮飛 | 30 | 表面貼裝技術(shù);SMT;貼片機(jī);波峰焊;SMT生產(chǎn) |
于宗光 | 30 | 流水線模數(shù)轉(zhuǎn)換器;電荷;FPGA;電路;電荷耦合 |
張波 | 22 | 功率半導(dǎo)體器件;半導(dǎo)體功率器件;導(dǎo)通壓降;導(dǎo)... |
秦會(huì)斌 | 22 | 電子鎮(zhèn)流器;單片機(jī);ZIGBEE;系統(tǒng)設(shè)計(jì);LED |
喬明 | 21 | 導(dǎo)電類型;半導(dǎo)體功率器件;功率半導(dǎo)體器件;比... |
鄭若成 | 21 | 反熔絲;淀積;編程;總劑量;抗輻射 |
洪根深 | 20 | 抗輻射;反熔絲;SOI;總劑量;單粒子 |
虞致國(guó) | 18 | 系統(tǒng)芯片;SOC;JTAG;低功耗;ZIGBEE |
張瑞君 | 18 | 光通信;激光器;光子晶體;光城域網(wǎng);寬帶 |
機(jī)構(gòu)名稱 | 發(fā)文量 | 主要研究主題 |
中國(guó)電子科技集團(tuán)第五... | 596 | 電路;集成電路;芯片;封裝;FPGA |
中科芯集成電路有限公... | 186 | 電路;芯片;封裝;電機(jī);FPGA |
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司 | 115 | 電路;封裝;芯片;FPGA;LTCC |
電子科技大學(xué) | 112 | 電路;轉(zhuǎn)換器;封裝;擊穿電壓;SO... |
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司... | 111 | FPGA;電路;芯片;基于FPGA;總劑... |
南京電子器件研究所 | 80 | 放大器;功率放大;功率放大器;GA... |
《電子與封裝》編輯部 | 69 | 半導(dǎo)體;電路;太陽(yáng)能;飛兆半導(dǎo)體... |
東南大學(xué) | 68 | 放大器;電路;功率放大;功率放大... |
江南大學(xué) | 67 | 電路;FPGA;存儲(chǔ)器;接口;微米 |
上海交通大學(xué) | 66 | 封裝;半導(dǎo)體;鍵合;制程;電路 |
涉及文獻(xiàn) | 資助項(xiàng)目 |
94 | 國(guó)家自然科學(xué)基金 |
17 | 江蘇省自然科學(xué)基金 |
16 | 國(guó)家科技重大專項(xiàng) |
13 | 中央高校基本科研業(yè)務(wù)費(fèi)專項(xiàng)資金 |
9 | 中國(guó)人民解放軍總裝備部預(yù)研基金 |
8 | 廣東省自然科學(xué)基金 |
8 | 國(guó)防基礎(chǔ)科研計(jì)劃 |
7 | 中國(guó)博士后科學(xué)基金 |
6 | 國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開放基金 |
5 | 廣東省科技計(jì)劃工業(yè)攻關(guān)項(xiàng)目 |
涉及文獻(xiàn) | 資助課題 |
7 | 中國(guó)人民解放軍總裝備部預(yù)研基金(51318070119) |
4 | 國(guó)防基礎(chǔ)科研計(jì)劃(A1120132016) |
4 | 國(guó)防基礎(chǔ)科研計(jì)劃(A1120110020) |
3 | 國(guó)家科技重大專項(xiàng)(2011ZX01022-004) |
3 | 國(guó)家自然科學(xué)基金(50472019) |
3 | 博士科研啟動(dòng)基金(648602) |
3 | 江蘇省自然科學(xué)基金(BK2007026) |
3 | 教育部“新世紀(jì)優(yōu)秀人才支持計(jì)劃”(NCET-06-0484) |
2 | 國(guó)家科技重大專項(xiàng)(2009ZX01031-002-002-002) |
2 | 國(guó)家自然科學(xué)基金(61040032) |
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