《電子與封裝》雜志社地址：無錫市建筑西路777號。
雜志社郵編：214035。
《電子與封裝》雜志于2002年創刊，國際刊號：1681-1070，國內刊號：32-1709/TN，現如今被知網收錄(中)、維普收錄(中)、萬方收錄(中)、國家圖書館館藏、上海圖書館館藏等收錄，是一本電子類部級期刊，刊期為月刊，影響因子為0.24。
雜志所獲的榮譽有：中國優秀期刊遴選數據庫、中國期刊全文數據庫（CJFD）等。
雜志主要發文方向有：封面文章、封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產品、應用與市場等。
雜志主要發文主題有哪些？
| 機構名稱 | 發文量 | 主要研究主題 |
| 中國電子科技集團第五... | 596 | 電路；集成電路；芯片；封裝；FPGA |
| 中科芯集成電路有限公... | 186 | 電路；芯片；封裝；電機；FPGA |
| 中國電子科技集團公司 | 115 | 電路；封裝；芯片；FPGA；LTCC |
| 電子科技大學 | 112 | 電路；轉換器；封裝；擊穿電壓；SO... |
| 中國電子科技集團公司... | 111 | FPGA；電路；芯片；基于FPGA；總劑... |
| 南京電子器件研究所 | 80 | 放大器；功率放大；功率放大器；GA... |
| 《電子與封裝》編輯部 | 69 | 半導體；電路；太陽能；飛兆半導體... |
| 東南大學 | 68 | 放大器；電路；功率放大；功率放大... |
| 江南大學 | 67 | 電路；FPGA；存儲器；接口；微米 |
| 上海交通大學 | 66 | 封裝；半導體；鍵合；制程；電路 |
