時(shí)間：2023-02-28 15:35:40
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中國(guó)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)投資咨詢報(bào)告
報(bào)告屬性
【報(bào)告名稱】中國(guó)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)投資咨詢報(bào)告
【報(bào)告性質(zhì)】專項(xiàng)調(diào)研：需方可根據(jù)需求對(duì)報(bào)告目錄修改，經(jīng)雙方確認(rèn)后簽訂正式協(xié)議。
【關(guān)鍵詞】集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)投資咨詢
【制作機(jī)關(guān)】中國(guó)市場(chǎng)調(diào)查研究中心
【交付方式】電子郵件特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】協(xié)商定價(jià)（紙介版、電子版）
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報(bào)告目錄
一、集成電路測(cè)試概述
(一)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)定義、基本概念
(二)集成電路測(cè)試基本特點(diǎn)
(三)集成電路測(cè)試產(chǎn)品分類
二、集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)分析
(一)國(guó)際集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概況
1、本產(chǎn)業(yè)國(guó)際現(xiàn)狀分析
2、本產(chǎn)業(yè)主要國(guó)家和地區(qū)情況
3、本產(chǎn)業(yè)國(guó)際發(fā)展趨勢(shì)分析
4、2007國(guó)際集成電路測(cè)試發(fā)展概況
(二)我國(guó)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r
1、我國(guó)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展基本情況
2、集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)的總體現(xiàn)狀
3、集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題
4、2007我國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展回顧
三、2007年中國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)分析
(一)我國(guó)集成電路測(cè)試整體市場(chǎng)規(guī)模
1、總量規(guī)模
2、增長(zhǎng)速度
3、各季度市場(chǎng)情況
(二)我國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
(三)原材料市場(chǎng)分析
(四)集成電路測(cè)試區(qū)域市場(chǎng)分析
(五)集成電路測(cè)試市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
1、產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
2、品牌市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
3、區(qū)域市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
4、渠道市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
四、2007年中國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)供需監(jiān)測(cè)分析
(一)需求分析
1、產(chǎn)品需求
2、價(jià)格需求
3、渠道需求
4、購(gòu)買需求
(二)供給分析
1、產(chǎn)品供給
2、價(jià)格供給
3、渠道供給
4、促銷供給
(三)市場(chǎng)特征分析
1、產(chǎn)品特征
2、價(jià)格特征
3、渠道特征
4、購(gòu)買特征
五、2007年中國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局與廠商市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
(一)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
(二)主力廠商市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
1、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力
2、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力
3、渠道競(jìng)爭(zhēng)力
4、銷售競(jìng)爭(zhēng)力
5、服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力
6、品牌競(jìng)爭(zhēng)力
六、影響2007-2010年中國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展因素
(一)有利因素
(二)不利因素
(三)政策因素
七、2007-2010年中國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
(一)產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)
(二)價(jià)格變化趨勢(shì)
(三)渠道發(fā)展趨勢(shì)
(四)用戶需求趨勢(shì)
(五)服務(wù)發(fā)展趨勢(shì)
八、2008年集成電路測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
(一)國(guó)際集成電路測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
1、國(guó)際集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
2、2010年國(guó)際集成電路測(cè)試市場(chǎng)的發(fā)展預(yù)測(cè)
3、世界范圍集成電路測(cè)試市場(chǎng)的發(fā)展展望
(二)中國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)的發(fā)展前景
1、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析
2、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析
(三)我國(guó)集成電路測(cè)試資源配置的前景
(四)集成電路測(cè)試中長(zhǎng)期預(yù)測(cè)
1、2007－2010年經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)與集成電路測(cè)試需求預(yù)測(cè)
2、2007－2010年集成電路測(cè)試行業(yè)總產(chǎn)量預(yù)測(cè)
3、我國(guó)中長(zhǎng)期集成電路測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展策略預(yù)測(cè)
九、中國(guó)主要集成電路測(cè)試生產(chǎn)企業(yè)(列舉)
十、國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試主要生產(chǎn)企業(yè)盈利能力比較分析
(一)2003-2007年集成電路測(cè)試行業(yè)利潤(rùn)總額分析
1、2003-2007年行業(yè)利潤(rùn)總額分析
2、不同規(guī)模企業(yè)利潤(rùn)總額比較分析
3、不同所有制企業(yè)利潤(rùn)總額比較分析
(二)2003-2007年集成電路測(cè)試行業(yè)銷售毛利率分析
(三)2003-2007年集成電路測(cè)試行業(yè)銷售利潤(rùn)率分析
(四)2003-2007年集成電路測(cè)試行業(yè)總資產(chǎn)利潤(rùn)率分析
(五)2003-2007年集成電路測(cè)試行業(yè)凈資產(chǎn)利潤(rùn)率分析
(六)2003-2007年集成電路測(cè)試行業(yè)產(chǎn)值利稅率分析
十一.2008中國(guó)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)投資分析
(一)投資環(huán)境
1、資源環(huán)境分析
2、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
3、稅收政策分析
(二)投資機(jī)會(huì)
(三)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)政策優(yōu)勢(shì)
(四)投資風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策分析
(五)投資發(fā)展前景
1、集成電路測(cè)試市場(chǎng)供需發(fā)展趨勢(shì)
2、集成電路測(cè)試未來(lái)發(fā)展展望
十二、集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)投資策略
(一)產(chǎn)品定位策略
1、市場(chǎng)細(xì)分策略
2、目標(biāo)市場(chǎng)的選擇
(二)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)策略
1、追求產(chǎn)品質(zhì)量
2、促進(jìn)產(chǎn)品多元化發(fā)展
(三)渠道銷售策略
1、銷售模式分類
2、市場(chǎng)投資建議
(四)品牌經(jīng)營(yíng)策略
1、不同品牌經(jīng)營(yíng)模式
2、如何切入開(kāi)拓品牌
(五)服務(wù)策略
十三、投資建議
(一)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)投資總體評(píng)價(jià)
(二)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)投資指導(dǎo)建議
十四、報(bào)告附件
(一)規(guī)模以上集成電路測(cè)試行業(yè)經(jīng)營(yíng)企業(yè)通訊信息庫(kù)(excel格式)
主要內(nèi)容為：法人單位代碼、法人單位名稱、法定代表人(負(fù)責(zé)人)、行政區(qū)劃代碼、通信地址、區(qū)號(hào)、電話號(hào)碼、傳真號(hào)碼、郵政編碼、電子郵箱、網(wǎng)址、工商登記注冊(cè)號(hào)、編制登記注冊(cè)號(hào)、登記注冊(cè)類型、機(jī)構(gòu)類型……
(二)規(guī)模以上集成電路測(cè)試經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)庫(kù)(excel格式)
主要內(nèi)容為：主要業(yè)務(wù)活動(dòng)(或主要產(chǎn)品)、行業(yè)代碼、年末從業(yè)人員合計(jì)、全年?duì)I業(yè)收入合計(jì)、資產(chǎn)總計(jì)、工業(yè)總產(chǎn)值、工業(yè)銷售產(chǎn)值、工業(yè)增加值、流動(dòng)資產(chǎn)合計(jì)、固定資產(chǎn)合計(jì)、主營(yíng)業(yè)務(wù)收入、主營(yíng)業(yè)務(wù)成本、主營(yíng)業(yè)務(wù)稅金及附加、其他業(yè)務(wù)收入、其他業(yè)務(wù)利潤(rùn)、財(cái)務(wù)費(fèi)用、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、投資收益、營(yíng)業(yè)外收入、利潤(rùn)總額、虧損總額、利稅總額、應(yīng)交所得稅、廣告費(fèi)、研究開(kāi)發(fā)費(fèi)、經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流入、經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流出、投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流入、投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流出、籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流入、籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流出……
十五、報(bào)告說(shuō)明
(一)報(bào)告目的
(二)研究范圍
(三)研究區(qū)域
(四)數(shù)據(jù)來(lái)源
(五)研究方法
(六)一般定義
(七)市場(chǎng)定義
(八)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力指標(biāo)體系
(九)市場(chǎng)預(yù)測(cè)模型
本報(bào)告通過(guò)深入調(diào)查分析，把握行業(yè)目前所處的全球和國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)，具體分析該產(chǎn)品所在的細(xì)分市場(chǎng)，對(duì)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)行業(yè)總體市場(chǎng)的供求趨勢(shì)及行業(yè)前景做出判斷；明確目標(biāo)市場(chǎng)、分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，了解產(chǎn)品定位，把握市場(chǎng)特征，發(fā)掘價(jià)格規(guī)律，創(chuàng)新?tīng)I(yíng)銷手段，提出通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)入和市場(chǎng)開(kāi)拓策略，對(duì)行業(yè)未來(lái)發(fā)展提出可行性建議。
報(bào)告屬性
【報(bào)告性質(zhì)】專題調(diào)研
【報(bào)告名稱】
2009-2010年中國(guó)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)專題調(diào)查分析報(bào)告
【表述方式】文字分析、數(shù)據(jù)比較、統(tǒng)計(jì)圖表瀏覽
【交付周期】3—5個(gè)工作日
【報(bào)告價(jià)格】8900元
【制作機(jī)關(guān)】中國(guó)市場(chǎng)調(diào)查研究中心
【定購(gòu)電話】
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報(bào)告目錄
第一章通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)基本情況分析
第一節(jié)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境分析（宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)政策……）
一、2009年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
二、我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展運(yùn)行趨勢(shì)
三、市場(chǎng)相關(guān)政策及影響分析
1、全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)對(duì)中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)的消極影響
2、全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)對(duì)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)行業(yè)的消極影響
3、全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)對(duì)上下游產(chǎn)業(yè)的消極影響
4、中國(guó)擴(kuò)大內(nèi)需保增長(zhǎng)的政策解析
5、行業(yè)未來(lái)運(yùn)行環(huán)境總述
第二節(jié)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)基本特征（定義分類或產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)特點(diǎn)、發(fā)展歷程、市場(chǎng)重要?jiǎng)討B(tài)……）
一、市場(chǎng)界定及主要產(chǎn)品
二、市場(chǎng)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位
三、市場(chǎng)特性分析
四、市場(chǎng)發(fā)展歷程
五、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的重要?jiǎng)討B(tài)
第三節(jié)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展情況（現(xiàn)狀、趨勢(shì)、市場(chǎng)重要?jiǎng)討B(tài)……）
一、市場(chǎng)國(guó)際現(xiàn)狀分析
二、市場(chǎng)主要國(guó)家情況
三、市場(chǎng)國(guó)際發(fā)展趨勢(shì)分析
四、國(guó)際市場(chǎng)的重要?jiǎng)討B(tài)
第二章2009年我國(guó)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
第一節(jié)2009年我國(guó)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展基本情況（現(xiàn)狀、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行特點(diǎn)……）
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、市場(chǎng)特點(diǎn)分析
三、市場(chǎng)技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
第二節(jié)我國(guó)本產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)存在問(wèn)題及發(fā)展限制（主要問(wèn)題與發(fā)展受限、基本應(yīng)對(duì)的策略……）
第三節(jié)市場(chǎng)上、下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（上、下游產(chǎn)業(yè)對(duì)本產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)的影響）
一、市場(chǎng)上游產(chǎn)業(yè)
二、市場(chǎng)下游產(chǎn)業(yè)
第四節(jié)2006年-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)企業(yè)數(shù)量分析（近年內(nèi)企業(yè)數(shù)量的變化情況以及各類型企業(yè)的數(shù)量變化……）
一、2006-2009年企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
二、不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量
三、不同所有制企業(yè)數(shù)量分析
第五節(jié)2006年-2009年從業(yè)人數(shù)分析（近年內(nèi)從業(yè)人員的變化情況以及各類型企業(yè)的數(shù)量變化……）
一、不同規(guī)模企業(yè)從業(yè)人員分析
二、不同所有制企業(yè)比較
第六節(jié)本產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)進(jìn)出口狀況分析（本產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)內(nèi)主要產(chǎn)品進(jìn)出口情況）
第三章2009年我國(guó)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)生產(chǎn)狀況分析
第一節(jié)2006年-2009年市場(chǎng)工業(yè)總產(chǎn)值分析
一、2006-2009年市場(chǎng)工業(yè)總產(chǎn)值分析
二、不同規(guī)模企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析
三、不同所有制企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值比較
四、2009年工業(yè)總產(chǎn)值地區(qū)分布
五、2009年總產(chǎn)值前20位企業(yè)對(duì)比
第二節(jié)2006年-2009年市場(chǎng)產(chǎn)成品分析（產(chǎn)成品、產(chǎn)成品區(qū)域市場(chǎng)）
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)成品分析
二、不同規(guī)模企業(yè)產(chǎn)成品分析
三、不同所有制企業(yè)產(chǎn)成品比較
四、2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)成品地區(qū)分布
第三節(jié)2006年-2009年本產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)成品資金占用率分析
第四章2009年我國(guó)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)銷售狀況分析
第一節(jié)2006年-2009年市場(chǎng)銷售收入分析（產(chǎn)品銷售收入、不同規(guī)模的企業(yè)銷售收入、不同企業(yè)類型的銷售收入）
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總銷售收入分析
二、不同規(guī)模企業(yè)總銷售收入分析
三、不同所有制企業(yè)總銷售收入比較
第二節(jié)2009年本產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)品銷售集中度分析
一、按企業(yè)分析
二、按地區(qū)分析
第三節(jié)2006年-2009年本產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)銷售稅金分析
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)銷售稅金分析
二、不同規(guī)模企業(yè)銷售稅金分析
三、不同所有制企業(yè)銷售稅金比較
第五章2009年我國(guó)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)成本費(fèi)用分析（銷售成本、銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用、財(cái)務(wù)費(fèi)用、成本費(fèi)用利潤(rùn)率……）
第一節(jié)2006-2009年市場(chǎng)產(chǎn)品銷售成本分析
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)銷售成本總額分析
二、不同規(guī)模企業(yè)銷售成本比較分析
三、不同所有制企業(yè)銷售成本比較分析
第二節(jié)2006-2009年市場(chǎng)銷售費(fèi)用分析
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)銷售費(fèi)用總額分析
二、不同規(guī)模企業(yè)銷售費(fèi)用比較分析
三、不同所有制企業(yè)銷售費(fèi)用比較分析
第三節(jié)2006-2009年市場(chǎng)管理費(fèi)用分析
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)管理費(fèi)用總額分析
二、不同規(guī)模企業(yè)管理費(fèi)用比較分析
三、不同所有制企業(yè)管理費(fèi)用比較分析
第四節(jié)2006-2009年市場(chǎng)財(cái)務(wù)費(fèi)用分析
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)財(cái)務(wù)費(fèi)用總額分析
二、不同規(guī)模企業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用比較分析
三、不同所有制企業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用比較分析
第五節(jié)2006-2009年市場(chǎng)成本費(fèi)用利潤(rùn)率分析
第六章2009年我國(guó)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)資產(chǎn)負(fù)債狀況分析（總資產(chǎn)、固定資產(chǎn)、總負(fù)債、流動(dòng)資產(chǎn)、應(yīng)收賬款、資產(chǎn)負(fù)債率……）
第一節(jié)2006-2009年市場(chǎng)總資產(chǎn)狀況分析
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總資產(chǎn)分析
二、不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)規(guī)模比較分析
三、不同所有制企業(yè)總資產(chǎn)比較分析
四、總資產(chǎn)規(guī)模前20位企業(yè)對(duì)比
第二節(jié)2006-2009年市場(chǎng)固定資產(chǎn)狀況分析
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)固定資產(chǎn)凈值分析
二、不同規(guī)模企業(yè)固定資產(chǎn)凈值分析
三、不同所有制企業(yè)固定資產(chǎn)凈值分析
第三節(jié)2006-2009年市場(chǎng)總負(fù)債狀況分析
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總負(fù)債分析
二、不同規(guī)模企業(yè)負(fù)債規(guī)模比較分析
三、不同所有制企業(yè)總負(fù)債比較分析
第四節(jié)2006-2009年市場(chǎng)流動(dòng)資產(chǎn)總額分析
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)流動(dòng)資產(chǎn)總額分析
二、不同規(guī)模企業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)總額比較分析
三、不同所有制企業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)總額比較分析
第五節(jié)2006-2009年市場(chǎng)應(yīng)收賬款總額分析
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)應(yīng)收賬款總額分析
二、不同規(guī)模企業(yè)應(yīng)收賬款總額比較分析
三、不同所有制企業(yè)應(yīng)收賬款總額比較分析
第六節(jié)2006-2009年市場(chǎng)資產(chǎn)負(fù)債率分析
第七節(jié)2006-2009年市場(chǎng)周轉(zhuǎn)情況分析
一、2006-2009年總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分析
二、2006-2009年流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分析
三、2006-2009年應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分析
四、2006-2009年流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)
第八節(jié)2006-2009年市場(chǎng)資本保值增值率分析
第七章2009年我國(guó)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)盈利能力分析（利潤(rùn)總額、銷售毛利率、總資產(chǎn)利潤(rùn)率、凈資產(chǎn)利潤(rùn)率……）
第一節(jié)2006-2009年市場(chǎng)利潤(rùn)總額分析
一、2006-2009年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)利潤(rùn)總額分析
二、不同規(guī)模企業(yè)利潤(rùn)總額比較分析
三、不同所有制企業(yè)利潤(rùn)總額比較分析
第二節(jié)2006-2009年銷售毛利率分析
第三節(jié)2006-2009年銷售利潤(rùn)率分析
第四節(jié)2006-2009年總資產(chǎn)利潤(rùn)率分析
第五節(jié)2006-2009年凈資產(chǎn)利潤(rùn)率分析
第六節(jié)2006-2009年產(chǎn)值利稅率分析
第八章2009年我國(guó)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行最好水平分析（資本保值增值率、資產(chǎn)負(fù)債率、產(chǎn)值利稅率、資金利潤(rùn)率……）
第一節(jié)2006-2009年資本保值增值率最好水平
第二節(jié)2006-2009年資產(chǎn)負(fù)債率最好水平
第三節(jié)2006-2009年產(chǎn)值利稅率最好水平
第四節(jié)2006-2009年資金利潤(rùn)率最好水平
第五節(jié)2006-2009年流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)最好水平
第六節(jié)2006-2009年成本費(fèi)用利潤(rùn)率最好水平
第七節(jié)2006-2009年人均銷售率最好水平
第八節(jié)2006-2009年產(chǎn)成品資金占用率最好水平
第九章2009年我國(guó)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析（產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)按銷售收入前10企業(yè)）
第一節(jié)2009年企業(yè)地區(qū)分布
第二節(jié)銷售收入前10名企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
一、企業(yè)基本情況
（法人單位名稱、法定代表人、省、主要業(yè)務(wù)活動(dòng)、從業(yè)人員合計(jì)、全年?duì)I業(yè)收入、資產(chǎn)總計(jì)、工業(yè)總產(chǎn)值、工業(yè)銷售產(chǎn)值、出貨值、工業(yè)增加值、產(chǎn)成品）
二、企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
（企業(yè)資產(chǎn)、固定資產(chǎn)、流動(dòng)資產(chǎn)合計(jì)、流動(dòng)資產(chǎn)年平均余額、負(fù)債合計(jì)、流動(dòng)負(fù)債合計(jì)、長(zhǎng)期負(fù)債合計(jì)、應(yīng)收帳款）
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)費(fèi)用分析
（營(yíng)業(yè)費(fèi)用、管理費(fèi)用、其中：稅金、財(cái)務(wù)費(fèi)用、利稅總額）
四、企業(yè)收入及利潤(rùn)分析
（主營(yíng)業(yè)務(wù)收入、主營(yíng)業(yè)務(wù)成本、主營(yíng)業(yè)務(wù)稅金及附加、其他業(yè)務(wù)收入、其他業(yè)務(wù)利潤(rùn)、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、利潤(rùn)總額）
五、企業(yè)營(yíng)業(yè)外支出分析
（廣告費(fèi)、研究開(kāi)發(fā)費(fèi)、勞動(dòng)、失業(yè)保險(xiǎn)費(fèi)、養(yǎng)老保險(xiǎn)和醫(yī)療保險(xiǎn)費(fèi)、住房公積金和住房補(bǔ)貼、應(yīng)付工資總額、應(yīng)付福利費(fèi)總額、應(yīng)交增值稅、進(jìn)項(xiàng)稅額、銷項(xiàng)稅額）
六、企業(yè)工業(yè)中間投入及現(xiàn)金流分析
（工業(yè)中間投入合計(jì)、直接材料投入、加工費(fèi)用中的中間投入、管理費(fèi)用中的中間投入、營(yíng)業(yè)費(fèi)用中的中間投入、經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流入、流出、投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流入、流出、籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流入、流出）
第十章2009年我國(guó)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)營(yíng)銷及投資分析
第一節(jié)本產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)營(yíng)銷策略分析及建議
一、產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)營(yíng)銷策略分析
二、企業(yè)營(yíng)銷策略發(fā)展及建議
第二節(jié)本產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)投資環(huán)境分析及建議
一、投資環(huán)境分析
二、投資風(fēng)險(xiǎn)分析
三、投資發(fā)展建議
第三節(jié)本產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)企業(yè)經(jīng)營(yíng)發(fā)展分析及建議
一、產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及存在問(wèn)題
二、產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)企業(yè)應(yīng)對(duì)策略
第十一章2010-2013年我國(guó)通用集成電路測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析
第一節(jié)未來(lái)本產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析（產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)、市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)……）
一、未來(lái)發(fā)展分析
二、未來(lái)技術(shù)開(kāi)發(fā)方向
三、總體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)“十一五”整體規(guī)劃及預(yù)測(cè)
第二節(jié)2010-2013年本產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行狀況預(yù)測(cè)（工業(yè)總產(chǎn)值、銷售收入、利潤(rùn)總額、總資產(chǎn)）
一、2010-2013年工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)
二、2010-2013年銷售收入預(yù)測(cè)
為了考察這種主板的性能，尤其是其整合的顯示性能到底怎樣。我們特意對(duì)一款極具代表性的Geforce9系列主板進(jìn)行了測(cè)試。
這款名為P5N7A-VM的主板，出自主板大廠華碩之手。不但做工細(xì)膩，而且性能穩(wěn)定。作為頭一批采用Geforce9系列芯片組主板的領(lǐng)軍產(chǎn)品，目前它已經(jīng)成為了很多玩家心中喜愛(ài)的寵物。
需要在此指出的是：Geforce9系列芯片組擁有兩個(gè)不同的版本，它們分別采用GeForce9300和GeForce9400的顯示核心。其中，GeForce9400的顯示核心擁有更高的Croe和shader頻率。不過(guò)，在目前面市的這幾款產(chǎn)品中，均采用了相對(duì)較弱的GeForce9300顯示核心。但同時(shí)，令玩家們感到欣慰的是：無(wú)論是GeForce9300顯示核心還是GeForce9400顯示核心，它們與目前OEM的同型號(hào)獨(dú)立顯卡的產(chǎn)品規(guī)格是基本一致的。除了具備比前一代GeForce8200/8300顯示核心多出一倍的16個(gè)流處理器外，GeForce9300/9400還完全支持AVC和VC-1的硬件解碼技術(shù)。簡(jiǎn)單的說(shuō)，除了顯存規(guī)格與獨(dú)立顯卡不同外，MCP7A芯片組所采用的顯示核心與相應(yīng)規(guī)格獨(dú)立顯卡中的顯示核心是基本相同的。
圖注：GeForce9400核心與GeForce9300核心的參數(shù)對(duì)照。從中我們不難看出：兩者的差別，主要在Core/ShaderClock一個(gè)項(xiàng)目上。GeForce9400核心的標(biāo)稱參數(shù)要略高于GeForce9300核心。
關(guān)鍵字：感煙探測(cè)器測(cè)試集成化
中圖分類號(hào)：O348文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼： A
Abstract：Smoke detector is one of the most common fire detection device in building fire protection facilities. According to the fire protection regulations maintenance units must be detector function test every year, and the third party inspection, a lot of work consumed in the smoke detector test. The author puts forward the idea about the smoke fire detector test function integration, in order to solve the problem of high cost and the detector alarm performance can not be quantified.
Key Words：smoke detectortestintegration
一、前言
隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，人民生活水平的提高，國(guó)家及民眾對(duì)于消防安全日益重視，火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)作為最為常用的早期火災(zāi)預(yù)警裝置日益普及，從最新實(shí)施的《火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50116-2013就可以看出，國(guó)家對(duì)住宅建筑火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)的設(shè)置提出了明確的要求。感煙火災(zāi)探測(cè)器作為火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)中最為常用的報(bào)警裝置，其功能好壞直接關(guān)系到是否能夠早報(bào)警早處置，正是基于此，《火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)施工及驗(yàn)收規(guī)范》GB50166-2007明確要求每年需對(duì)所有探測(cè)器進(jìn)行功能測(cè)試，另外《消防法》規(guī)定需對(duì)建筑消防設(shè)施每年至少進(jìn)行一次全面檢測(cè)，即第三方消防檢測(cè)機(jī)構(gòu)年檢。
二、傳統(tǒng)測(cè)試方式的弊端
為了檢驗(yàn)感煙探測(cè)器報(bào)警功能的好壞，主要的測(cè)試方法是使用感煙探測(cè)器測(cè)試工具（俗稱煙槍）對(duì)其進(jìn)行流動(dòng)加煙試驗(yàn)。由于感煙探測(cè)器點(diǎn)多面散，操作人員需要扛槍流動(dòng)作業(yè)，再加上點(diǎn)香及煙霧加注過(guò)多后的善后處理等，消耗了維保和檢測(cè)單位的大量時(shí)間和人力、物力投入。
在傳統(tǒng)的加煙測(cè)試過(guò)程中，煙霧的濃度很難控制，煙霧進(jìn)入探測(cè)器內(nèi)部的數(shù)量更是不得而知，這就造成了有些靈敏度高的探測(cè)器幾秒鐘內(nèi)就立刻報(bào)警，而有些靈敏度差的探測(cè)器就需要注煙幾分鐘后才報(bào)警，雖然都有報(bào)警功能但是顯然兩者都存在著一定的問(wèn)題，前者容易受環(huán)境影響產(chǎn)生誤報(bào)警，而后者又不能做到火災(zāi)的早期預(yù)警，關(guān)鍵因素是煙量無(wú)法準(zhǔn)確控制，現(xiàn)場(chǎng)加煙與實(shí)驗(yàn)室的標(biāo)準(zhǔn)煙室存在著很大的差別，這也是感煙探測(cè)器的報(bào)警功能參數(shù)未納入計(jì)量認(rèn)證的原因之一。
另外在一些特殊場(chǎng)所，如中庭、高架倉(cāng)庫(kù)等，點(diǎn)型感煙探測(cè)器安裝高度能夠達(dá)到極限高度12米，線型光束感煙探測(cè)器安裝高度可以達(dá)到20米，煙槍無(wú)法觸及，需登高作業(yè)方可進(jìn)行測(cè)試，十分不便；再如一些危險(xiǎn)場(chǎng)所，如變壓器室、高壓開(kāi)關(guān)室等，平時(shí)人員無(wú)法進(jìn)入，只能在停機(jī)的情況下才能進(jìn)行測(cè)試。還有一些禁煙場(chǎng)所，如煤氣等易燃易爆區(qū)域、高檔賓館酒店等，傳統(tǒng)的加煙測(cè)試方式局限性很大。
三、感煙探測(cè)器測(cè)試功能集成化
造成目前這種現(xiàn)狀的主要原因是探測(cè)器生產(chǎn)廠家設(shè)計(jì)探測(cè)器的初衷只是為了探測(cè)火災(zāi)，而沒(méi)有考慮到日后測(cè)試及維護(hù)的方便快捷。隨著人們對(duì)消防安全的日益重視，以及勞動(dòng)力成本的不斷提升，亟需一種既能夠準(zhǔn)確判斷感煙探測(cè)器報(bào)警性能又便于測(cè)試的手段。
點(diǎn)型感煙火災(zāi)探測(cè)器是消防火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)中使用最為廣泛的探測(cè)裝置，雖然歷經(jīng)幾十年的發(fā)展，但其探測(cè)原理沒(méi)有發(fā)生實(shí)質(zhì)性的改變，它是通過(guò)探測(cè)區(qū)域煙霧濃度變化影響到光線的變化，當(dāng)煙霧造成的光線減弱到一定的數(shù)值后，再轉(zhuǎn)化為電信號(hào)實(shí)現(xiàn)報(bào)警目的的一種器件。光電探測(cè)器的響應(yīng)閾值，即用減光系數(shù)m值(單位為dB/m)表示的探測(cè)器報(bào)警時(shí)刻的煙濃度，需采用實(shí)驗(yàn)室方法測(cè)量確定，即在光學(xué)密度計(jì)利用光束受煙粒子作用后，光輻射能按指數(shù)規(guī)律衰減的原理測(cè)量煙濃度。減光系數(shù)用下式表示：
m=（10/d)lg(P0/P)，式中：
m―減光系數(shù)，dB/m；
d―試驗(yàn)煙的光學(xué)測(cè)量長(zhǎng)度，m；
P0―無(wú)煙時(shí)接收的輻射功率，W；
P―有煙時(shí)接收的輻射功率，W。
如果在其內(nèi)部集成物理減光測(cè)試裝置和執(zhí)行機(jī)構(gòu)，在測(cè)試時(shí)使減光裝置動(dòng)作，遮擋光源，同樣能夠啟到模擬煙霧的效果，達(dá)到測(cè)試報(bào)警功能的目的。在現(xiàn)場(chǎng)使用了一段時(shí)間后，如果在減光裝置動(dòng)作后不能及時(shí)報(bào)警即可以判定該探測(cè)器的報(bào)警閾值已經(jīng)達(dá)不到出廠時(shí)的最低要求，可以通過(guò)廠家提升靈敏度，或者進(jìn)行清洗或更換，徹底解決了傳統(tǒng)的通過(guò)加煙進(jìn)行探測(cè)器測(cè)試方法中的煙量無(wú)法準(zhǔn)確控制，判斷報(bào)警時(shí)間是否及時(shí)的關(guān)鍵問(wèn)題。由于目前感煙探測(cè)器在生產(chǎn)過(guò)程中可以設(shè)定不同的靈敏度，所以在減光裝置的選擇上應(yīng)該與探測(cè)器最低靈敏度時(shí)的響應(yīng)閾值相匹配，以準(zhǔn)確判斷在最不利的情況下探測(cè)器報(bào)警功能的好壞。
對(duì)于線型光束感煙探測(cè)器以及管路采樣式吸氣感煙火災(zāi)探測(cè)器測(cè)試裝置的集成同樣可以采用以上思路。前者可根據(jù)《建筑消防設(shè)施檢測(cè)技術(shù)規(guī)程》GA503-2004的測(cè)試方法，在發(fā)射器及接收器處的光路上分別安裝減光值為1.0dB和10dB的減光裝置，分別啟到測(cè)試報(bào)警及報(bào)故障的功能。而后者如果安裝高度較高不便測(cè)試的話，可以在最不利的采樣孔處安裝一根空心伴隨管便于將測(cè)試煙霧送入采用孔中。
在如何控制減光裝置執(zhí)行及復(fù)位的問(wèn)題上，筆者認(rèn)為可以在探測(cè)器內(nèi)部集成紅外接收裝置，測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)可以采用紅外線遠(yuǎn)程遙控控制的方式，大大減少走動(dòng)測(cè)試的時(shí)間，同時(shí)在火災(zāi)報(bào)警控制器內(nèi)部增加測(cè)試模式和接口，使其能夠在消防控制室火災(zāi)報(bào)警控制器控制面板或圖形顯示裝置上就能夠控制每一個(gè)感煙探測(cè)器內(nèi)部減光裝置的執(zhí)行，達(dá)到測(cè)試的目的。
【關(guān)鍵詞】邏輯芯片；功能測(cè)試；FPGA；MFC
在最原始的測(cè)試過(guò)程中，對(duì)集成電路（Integrated Circuit，IC）的測(cè)試是依靠有經(jīng)驗(yàn)的測(cè)試人員使用信號(hào)發(fā)生器、萬(wàn)用表和示波器等儀器來(lái)進(jìn)行測(cè)試的。這種測(cè)試方法測(cè)試效率低，無(wú)法實(shí)現(xiàn)大規(guī)模大批量的測(cè)試。隨著集成電路的集成度和引腳數(shù)的不斷增加，工業(yè)生產(chǎn)上必須要使用新的適合大規(guī)模電路測(cè)試的測(cè)試方法。在這種情況下，集成電路的自動(dòng)測(cè)試儀開(kāi)始不斷發(fā)展。
現(xiàn)在國(guó)內(nèi)的同類型產(chǎn)品中，一部分采用了單片機(jī)實(shí)現(xiàn)，這部分儀器分析速度慢，難以用于大規(guī)模的測(cè)試系統(tǒng)之中，并且在管腳的擴(kuò)展性上受到嚴(yán)重的限制。另一部分使用了DSP芯片，雖然功能上較為完善，但造價(jià)不菲，實(shí)用性能有限。本文的設(shè)計(jì)是基于FPGA實(shí)現(xiàn)邏輯芯片的功能故障測(cè)試。由于FPGA芯片價(jià)格的不斷下降和低端芯片的不斷出現(xiàn)，使用FPGA作為主控芯片可以更適合于市場(chǎng)，且有利于對(duì)性能進(jìn)行擴(kuò)展。實(shí)驗(yàn)表明，該系統(tǒng)設(shè)計(jì)合理，能對(duì)被測(cè)芯片進(jìn)行準(zhǔn)確的功能測(cè)試。
1.邏輯芯片功能測(cè)試的基本理論簡(jiǎn)介
功能測(cè)試也稱為合格―不合格測(cè)試，它決定了生產(chǎn)出來(lái)的元件是否能正常工作。一個(gè)典型的測(cè)試過(guò)程如下：將預(yù)先定義的測(cè)試模板加載到測(cè)試設(shè)備中，它給被測(cè)元件提供激勵(lì)和收集相應(yīng)的響應(yīng)；需要一個(gè)探針板或測(cè)試板將測(cè)試設(shè)備的輸入、輸出與管芯或封裝后芯片的相應(yīng)管腳連接起來(lái)。測(cè)試模板指的是施加的波形、電壓電平、時(shí)鐘頻率和預(yù)期響應(yīng)在測(cè)試程序中的定義。
元件裝入測(cè)試設(shè)備，測(cè)試設(shè)備執(zhí)行測(cè)試程序，將輸入模板序列應(yīng)用于被測(cè)元件，比較得到的和預(yù)期的響應(yīng)。如果觀察到不同，則表示元件出錯(cuò)，即該元件功能測(cè)試不合格。
2.測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)
該測(cè)試系統(tǒng)由下位機(jī)硬件電路和上位機(jī)測(cè)試軟件兩大部分構(gòu)成。系統(tǒng)采用功能模塊化設(shè)計(jì)，控制靈活，操作簡(jiǎn)單，而且采用ROM存儲(chǔ)測(cè)試向量表庫(kù)，方便以后的芯片型號(hào)添加和擴(kuò)展，有很好的實(shí)際應(yīng)用性。
2.1 硬件設(shè)計(jì)
控制器模塊選用Altera的FPGA芯片EP3C16Q240C8N，配置芯片選用EPCS4。控制器由使用VerilogHDL硬件語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)了包括串口接收模塊、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與測(cè)試保護(hù)模塊和串口發(fā)送模塊三個(gè)部分的功能設(shè)計(jì)。串口接收模塊完成與串口芯片MAX3232進(jìn)行通信，接收由上位機(jī)發(fā)送來(lái)的測(cè)試指令；數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與測(cè)試保護(hù)模塊產(chǎn)生實(shí)現(xiàn)一個(gè)類似于D觸發(fā)器的保護(hù)器，對(duì)測(cè)試端的被測(cè)芯片輸出腳進(jìn)行雙保護(hù)，保證其在測(cè)試后的回測(cè)值不受初值影響；串口發(fā)送模塊將測(cè)試后得到的數(shù)據(jù)組合為一個(gè)回測(cè)寄存器，并按照串口通信協(xié)議將回測(cè)數(shù)據(jù)發(fā)送回上位機(jī)。
串口通信模塊選用MAX3232芯片，現(xiàn)串口的全雙工數(shù)據(jù)傳輸。
2.2 軟件設(shè)計(jì)
3.系統(tǒng)測(cè)試驗(yàn)證
3.1 常規(guī)測(cè)試
以芯片74LS08為例，測(cè)試流程如下：
（1）使用Microsoft Office Access 2003軟件建立測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)，并在數(shù)據(jù)庫(kù)中建立幾款不同被測(cè)芯片的測(cè)試數(shù)據(jù)。
（2）在芯片型號(hào)檢索對(duì)話框中輸入“74LS08”型號(hào)后，點(diǎn)擊“確定”按鈕即可完成芯片檢索的流程。
（3）自動(dòng)測(cè)試模式下，系統(tǒng)將調(diào)用數(shù)據(jù)庫(kù)中被測(cè)芯片的完整測(cè)試數(shù)據(jù)，并且完成整個(gè)測(cè)試集的循環(huán)測(cè)試。
3.2 故障測(cè)試
此時(shí)，如果被測(cè)芯片依然為74LS00芯片，而從上位機(jī)的數(shù)據(jù)庫(kù)中重新調(diào)入74LS00芯片的測(cè)試信息進(jìn)行測(cè)試，其測(cè)試結(jié)果則顯示為“該芯片功能測(cè)試全部通過(guò)”。其顯示界面如圖3所示。由此可以驗(yàn)證，測(cè)試系統(tǒng)對(duì)芯片功能故障的判斷十分準(zhǔn)確，并且測(cè)試系統(tǒng)可以準(zhǔn)確的識(shí)別存在故障的測(cè)試矢量位置，以便于用戶進(jìn)行進(jìn)一步的分析。
4.結(jié)論
本文用FPGA進(jìn)行了一個(gè)芯片功能測(cè)試系統(tǒng)，并對(duì)其功能進(jìn)行了驗(yàn)證，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明該系統(tǒng)測(cè)試方法簡(jiǎn)單，測(cè)試過(guò)程迅速，測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確。該系統(tǒng)為芯片功能測(cè)試提供了一個(gè)很好的解決方案，具有重要的應(yīng)用價(jià)值。
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【關(guān)鍵詞】集成電路 可測(cè)試性 測(cè)試 設(shè)計(jì)
1 前言
隨著經(jīng)濟(jì)社會(huì)的不斷發(fā)展，集成電路的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，在經(jīng)濟(jì)生活中的地位也越來(lái)越重要。集成電路從出現(xiàn)至今，也才不過(guò)幾十年的歷史，但是已經(jīng)深入到國(guó)民經(jīng)濟(jì)的方方面面，也與我們的生活密不可分。一般而言，集成電路主要包括設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝和測(cè)試四個(gè)方面，其中集成電路測(cè)試貫穿在集成電路應(yīng)用的全過(guò)程，是實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)品高質(zhì)量的重要保證。因此，測(cè)試在集成電路生產(chǎn)過(guò)程中占有十分重要的位置。集成電路的測(cè)試不同于常規(guī)的電路檢測(cè)，測(cè)試過(guò)程要復(fù)雜得多，而且對(duì)測(cè)試效率的要求也更高，尤其是可測(cè)試性，更是一個(gè)嶄新的問(wèn)題。因此，需要深入研究集成電路的可測(cè)試性。
2 集成電路測(cè)試的作用和特點(diǎn)
由于集成電路的特殊性，其測(cè)試具有的作用是不言而喻的，因此，任何集成電路生產(chǎn)出來(lái)后都要進(jìn)行測(cè)試。
2.1 集成電路測(cè)試的作用主要包括以下方面
2.1.1 驗(yàn)證設(shè)計(jì)的正確性
由于集成電路的規(guī)模日益龐大，設(shè)計(jì)也越來(lái)越復(fù)雜，因此只有經(jīng)過(guò)相應(yīng)的測(cè)試才能檢驗(yàn)集成電路設(shè)計(jì)的正確與否，這也是測(cè)試的首要作用。
2.1.2 檢驗(yàn)產(chǎn)品的可靠性
由于集成電路的復(fù)雜性，其每一個(gè)環(huán)節(jié)都可能出現(xiàn)錯(cuò)誤，并由此導(dǎo)致產(chǎn)品的不合格。因此，集成電路產(chǎn)品只有經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試后才能出廠。
2.1.3 降低運(yùn)行維護(hù)的成本
由于集成電路在運(yùn)行過(guò)程中不可避免的會(huì)出現(xiàn)故障，為了盡快查找故障，也需要進(jìn)行相應(yīng)的測(cè)試。這樣的測(cè)試可以定期或者不定期的進(jìn)行，結(jié)合測(cè)試的結(jié)果進(jìn)行相應(yīng)的維護(hù)，這樣就可以降低運(yùn)行維護(hù)的成本。
2.2 由于集成電路不同于普通的電路，因此集成電路的測(cè)試也具有其自身的特點(diǎn)，主要包括這樣兩個(gè)方面
2.2.1 集成電路測(cè)試的可控性
對(duì)一個(gè)完整的集成電路而言，只要給定一個(gè)完備的輸入信號(hào)，一般都會(huì)有一個(gè)完備的輸出信號(hào)相對(duì)應(yīng)。也就是說(shuō)，集成電路的輸入和輸出信號(hào)之間存在著某種映射關(guān)系，因此，可以根據(jù)信號(hào)的對(duì)應(yīng)關(guān)系得到相應(yīng)的邏輯。也就是說(shuō)，這樣的測(cè)試是可控的。
2.2.2 集成電路測(cè)試的可測(cè)試性
集成電路的設(shè)計(jì)，是要實(shí)現(xiàn)一定的邏輯行為功能。如果一個(gè)集成電路在設(shè)計(jì)上屬于優(yōu)秀，從理論上可以實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)的邏輯行為功能，但卻無(wú)法用實(shí)驗(yàn)結(jié)果加以證明，那么這個(gè)設(shè)計(jì)是失敗的。因此，可測(cè)試性對(duì)于集成電路來(lái)說(shuō)是十分重要的。可測(cè)試性就是指集成電路的邏輯行為能否被觀察到，也就是說(shuō)，測(cè)試結(jié)果必須與集成電路的邏輯結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)。
3 集成電路可測(cè)試性的設(shè)計(jì)方法
可測(cè)試性設(shè)計(jì)是一項(xiàng)十分重要的工作，它是指集成電路在設(shè)計(jì)出來(lái)之后要便于測(cè)試，這樣可以降低測(cè)試的難度和成本。由于集成電路在封裝完成后，內(nèi)部的節(jié)點(diǎn)不能被外部接觸，因此節(jié)點(diǎn)上的故障不容易檢測(cè)，所以要提高集成電路的可測(cè)試性。在這個(gè)過(guò)程中，主要通過(guò)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來(lái)完成集成電路的功能設(shè)計(jì)，以此來(lái)提高集成電路內(nèi)部節(jié)點(diǎn)的可觀測(cè)性和可控制性，從而實(shí)現(xiàn)可測(cè)試性設(shè)計(jì)。一般來(lái)講，有三種方法，即功能點(diǎn)測(cè)試、掃描測(cè)試和內(nèi)建自測(cè)試。
3.1 功能點(diǎn)測(cè)試
功能點(diǎn)測(cè)試是針對(duì)已經(jīng)生產(chǎn)出來(lái)的集成電路而提出來(lái)的，他主要用于某些單元的測(cè)試。功能點(diǎn)測(cè)試也有很多種方法，可以采用條塊化分割、功能塊分布以及網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)等，每種方法都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。條塊化分割雖然簡(jiǎn)單方便，但是不利于系統(tǒng)的集成，費(fèi)用也會(huì)增加。功能塊分布雖然可以增加測(cè)試點(diǎn)，但是會(huì)增加輸入輸出端口，而且還要設(shè)計(jì)各種模塊，一般只能提高集成電路的可控制性。網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)基本上綜合了上述兩種方法的優(yōu)點(diǎn)，可以比較方便的進(jìn)行測(cè)試，但是它的缺點(diǎn)在于布局過(guò)于復(fù)雜，效率不高。
3.2 掃描測(cè)試
掃描測(cè)試是指通過(guò)建立一個(gè)寄存器鏈來(lái)測(cè)試集成電路的方法。在建立寄存器鏈的過(guò)程中，需要將集成電路中的寄存器全部串聯(lián)起來(lái)，并將時(shí)序元件和組合元件分隔開(kāi)來(lái)，這樣在測(cè)試的時(shí)候，就可以將外部輸入端通過(guò)移位寄存鏈掃描進(jìn)集成電路內(nèi)部，增加了集成電路的可控制性。另一方面，所產(chǎn)生的響應(yīng)也可以通過(guò)移位寄存鏈掃描輸出，增加了集成電路的可觀測(cè)性。根據(jù)掃描的方式，掃描測(cè)試大致可分為三種，即全掃描測(cè)試、部分掃描測(cè)試和邊界掃描測(cè)試，每種方式都各有優(yōu)缺點(diǎn)。全掃描測(cè)試的優(yōu)點(diǎn)是可以全面地測(cè)試集成電路，缺點(diǎn)是效率不高。部分掃描測(cè)試的優(yōu)點(diǎn)是可以降低測(cè)試的費(fèi)用，缺點(diǎn)是有可能會(huì)漏掉部分故障。邊界掃描測(cè)試基本上綜合了前面的優(yōu)點(diǎn)，在全面測(cè)試集成電路的基礎(chǔ)上也提高了效率，缺點(diǎn)是設(shè)計(jì)比較復(fù)雜。
3.3 內(nèi)建自測(cè)試
相對(duì)于前面兩種測(cè)試方法，內(nèi)建自測(cè)試的主要工作是想辦法在集成電路內(nèi)部進(jìn)行測(cè)試，即整個(gè)測(cè)試工作在集成電路內(nèi)部完成。在建立內(nèi)建自測(cè)試的過(guò)程中，需要將集成電路劃分成很多個(gè)小塊，測(cè)試工作針對(duì)每個(gè)小塊進(jìn)行。這樣做的最大優(yōu)點(diǎn)就是不需要從集成電路外部進(jìn)行測(cè)試，并且隨時(shí)可以進(jìn)行在線測(cè)試，還可以通過(guò)一定的軟件進(jìn)行控制，十分方便。
4 集成電路可測(cè)試性的實(shí)現(xiàn)過(guò)程
從集成電路可測(cè)試性的設(shè)計(jì)方法可以看出，要實(shí)現(xiàn)集成電路的測(cè)試，可以有多種途徑，但是每種方法都有其適用性，因此需要根據(jù)具體情況來(lái)進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)計(jì)和選擇。另外，隨著科技的不斷發(fā)展，也有不少公司開(kāi)始推出多種實(shí)用的測(cè)試工具，比如Mentor公司的Fast scan可以用于全掃描測(cè)試；Flex test則可以用于部分掃描測(cè)試；BSD Architect可以用來(lái)進(jìn)行邊界掃描測(cè)試。只要綜合運(yùn)用好這些相應(yīng)的工具，就可以實(shí)現(xiàn)集成電路的可測(cè)試性。
5 結(jié)束語(yǔ)
集成電路可測(cè)試性是一項(xiàng)十分重要而又復(fù)雜的工作，需要進(jìn)行精心的設(shè)計(jì)，也需要通過(guò)一定的工具來(lái)實(shí)現(xiàn)。另外，隨著集成電路規(guī)模與功能復(fù)雜性的不斷提高，使得可測(cè)試性設(shè)計(jì)面臨更大的挑戰(zhàn)，這就需要我們進(jìn)行更加深入的研究。
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集成運(yùn)算放大器(以下簡(jiǎn)稱集成運(yùn)放)以小尺寸、輕重量、低功耗、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)廣泛應(yīng)用于眾多軍用和民用電子系統(tǒng)，是構(gòu)成智能武器裝備電子系統(tǒng)的關(guān)鍵器件之一。近年來(lái)，隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成運(yùn)放無(wú)論在技術(shù)性能上還是在可靠性上都日趨完善，并在我國(guó)軍用系統(tǒng)中被大量使用，其質(zhì)量的好壞，關(guān)系到具體工程乃至國(guó)家的安危。
隨著集成運(yùn)算放大器參數(shù)測(cè)試儀(以下簡(jiǎn)稱運(yùn)放測(cè)試儀)在國(guó)防軍工和民用領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，其質(zhì)量問(wèn)題顯得尤為重要。傳統(tǒng)的運(yùn)放測(cè)試儀校準(zhǔn)方案已不能滿足國(guó)防軍工的要求，運(yùn)放測(cè)試儀的校準(zhǔn)問(wèn)題面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。因此，如何規(guī)范和提高運(yùn)放測(cè)試儀的測(cè)試精度，保證軍用運(yùn)放器件的準(zhǔn)確性是目前應(yīng)該解決的關(guān)鍵問(wèn)題。
目前，國(guó)內(nèi)外運(yùn)放測(cè)試儀(或者模擬器件測(cè)試系統(tǒng))主要存在以下幾種校準(zhǔn)方案：校準(zhǔn)板法、標(biāo)準(zhǔn)樣片法和標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)模擬法。各校準(zhǔn)方案校準(zhǔn)項(xiàng)目、優(yōu)缺點(diǎn)和相關(guān)情況的比較如表1所示。
比較以上三種方案可知，前兩種方法只是校準(zhǔn)儀器內(nèi)部使用的PMU單元、電流源、電壓源等，并不涉及到儀器本身閉環(huán)測(cè)試電路部分，局限性很大，很難保證運(yùn)放測(cè)試儀的集成運(yùn)放器件參數(shù)測(cè)試精度。而標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)模擬法直接面向測(cè)試夾具，其校準(zhǔn)方法具有一定可行性，只是在校準(zhǔn)精度、通用性、測(cè)試自動(dòng)化程度等方面需要進(jìn)一步的研究。因此，通過(guò)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)模擬法加以改進(jìn)，對(duì)運(yùn)放測(cè)試儀進(jìn)行校準(zhǔn)，開(kāi)發(fā)出集成運(yùn)放參數(shù)測(cè)試儀校準(zhǔn)裝置，在參數(shù)精度和校準(zhǔn)范圍上，能滿足國(guó)內(nèi)大多數(shù)運(yùn)放測(cè)試儀，在通用性上，能夠校準(zhǔn)使用“閉環(huán)測(cè)試原理”的儀器。
系統(tǒng)性能要求
本課題的主要任務(wù)是通過(guò)研究國(guó)內(nèi)外運(yùn)放測(cè)試儀的校準(zhǔn)方法，改進(jìn)實(shí)用性較強(qiáng)的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)模擬法，用指標(biāo)更高的參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)校準(zhǔn)運(yùn)放測(cè)試儀，實(shí)現(xiàn)運(yùn)放測(cè)試儀的自動(dòng)化校準(zhǔn)以及校準(zhǔn)原始記錄、校準(zhǔn)證書(shū)的自動(dòng)生成等。
表2為本課題中研制的集成運(yùn)放參數(shù)測(cè)試儀校準(zhǔn)裝置與市場(chǎng)上典型運(yùn)放測(cè)試儀的技術(shù)指標(biāo)比較情況。從表2可以看出，校準(zhǔn)裝置技術(shù)指標(biāo)可以校準(zhǔn)市場(chǎng)上的典型運(yùn)放測(cè)試儀。
校準(zhǔn)裝置的硬件設(shè)計(jì)方案
校準(zhǔn)方案覆蓋了市場(chǎng)上運(yùn)放測(cè)試儀給出的大部分參數(shù)，其中包括輸入失調(diào)電壓、輸入失調(diào)電流、輸入偏置電流等10個(gè)參數(shù)。通過(guò)研究集成運(yùn)放參數(shù)“閉環(huán)測(cè)試原理”可知：有的參數(shù)校準(zhǔn)要用到“閉環(huán)測(cè)試回路”，有的直接接上相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)儀器進(jìn)行測(cè)量即可實(shí)現(xiàn)對(duì)儀器的校準(zhǔn)。對(duì)于用到“閉環(huán)測(cè)試回路”的幾個(gè)參數(shù)而言，主要通過(guò)補(bǔ)償電源裝置和模擬電源裝置來(lái)校準(zhǔn)。運(yùn)放測(cè)試儀總體校準(zhǔn)方案如圖1所示。
1 校準(zhǔn)電路設(shè)計(jì)
輸入失調(diào)電壓V的定義為使輸出電壓為零(或者規(guī)定值)時(shí)，兩輸入端所加的直流補(bǔ)償電壓。集成運(yùn)放可模擬等效為輸入端有一電壓存在的理想集成運(yùn)算放大器，校準(zhǔn)原理如圖2所示。通過(guò)調(diào)節(jié)補(bǔ)償電源裝置給輸入一個(gè)與V。電壓等量相反的電壓V輸入就可等效為V=V1+V=0，則被測(cè)集成運(yùn)放與接口電路等效為一輸入失調(diào)電壓為零的理想運(yùn)算放大器。然后，調(diào)節(jié)模擬電源裝置，給定模擬標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)放輸入失調(diào)電壓參數(shù)值。通過(guò)數(shù)字多用表讀數(shù)與被校運(yùn)放測(cè)試儀測(cè)試值比較，計(jì)算出誤差值，完成V參數(shù)校準(zhǔn)。
2 單片機(jī)控制電路設(shè)計(jì)
單片機(jī)采用AT89S51，這是一個(gè)低功耗、高性能CMOS 8位單片機(jī)，片內(nèi)含可反復(fù)擦寫(xiě)1000次的4KB ISP(In-system programmable)Flash ROM。其采用ATMEL公司的高密度、非易失性存儲(chǔ)技術(shù)制造，兼容標(biāo)準(zhǔn)MCS-5 1指令系統(tǒng)及80C51引腳結(jié)構(gòu)，集成了通用8位中央處理器和ISP Flash存儲(chǔ)單元。
本設(shè)計(jì)中，采用單片機(jī)控制信號(hào)繼電器來(lái)實(shí)現(xiàn)電路測(cè)試狀態(tài)轉(zhuǎn)換，信號(hào)繼電器選用的是HKE公司的HRS2H-S-DC5V，能夠快速完成測(cè)試狀態(tài)的轉(zhuǎn)換，只需單片機(jī)5V供電電源即可，便于完成參數(shù)的校準(zhǔn)。此外，繼電器跳變由PNP三極管$8550來(lái)驅(qū)動(dòng)完成。
3 液晶顯示電路設(shè)計(jì)
智能彩色液晶顯示器VK56B是上海廣電集團(tuán)北京分公司的產(chǎn)品，具有體積小、功耗低、無(wú)輔射、壽命長(zhǎng)、超薄、防振及防爆等特點(diǎn)。該LCD采用工業(yè)級(jí)的CPU，機(jī)內(nèi)配置有二級(jí)字庫(kù)，可通過(guò)串口或三態(tài)數(shù)據(jù)總線并口接收控制命令數(shù)據(jù)，并自行對(duì)接收的命令和數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，以實(shí)時(shí)顯示用戶所要顯示的各種曲線、圖形和中西文字體。AT89S5 1與智能化液晶VK56B的接口電路如圖3所示。單片機(jī)與LED采用并行通信設(shè)計(jì)，LCD自身具有一個(gè)三態(tài)數(shù)據(jù)總線并口(并口為CMOS電平)，可以同主機(jī)進(jìn)行通信。它外部有12條線同單片機(jī)相連，即DO-D7、WRCS、BUSY、INT和GND。其中，WRCS為片選信號(hào)和寫(xiě)信號(hào)的邏輯或非，上升沿有效，BUSY信號(hào)為高(CMOS電平)表示忙，INT為中斷申請(qǐng)信號(hào)，低電平有效。
集成運(yùn)放參數(shù)測(cè)試儀校準(zhǔn)裝置軟件設(shè)計(jì)
軟件部分包括上位機(jī)軟件和下位機(jī)軟件設(shè)計(jì)。上位機(jī)軟件完成PC與單片機(jī)的通信以及校準(zhǔn)數(shù)據(jù)處理等工作；下位機(jī)軟件即單片機(jī)源程序。本設(shè)計(jì)使用Keil C完成測(cè)試狀態(tài)的轉(zhuǎn)換、與上位機(jī)串行通信以及測(cè)試參數(shù)的實(shí)時(shí)顯示等。
1 上位機(jī)軟件設(shè)計(jì)
上位機(jī)軟件主要分為三部分：參數(shù)設(shè)置部分主要完成被校運(yùn)放測(cè)試儀信息錄入，校準(zhǔn)部分完成各參數(shù)的校準(zhǔn)，數(shù)據(jù)處理部分完成校準(zhǔn)證書(shū)及原始記錄的自動(dòng)化報(bào)表。上位機(jī)軟件主對(duì)話框如圖4所示。“參數(shù)設(shè)置”部分主要完成被校運(yùn)放測(cè)試儀的資料錄入；“校準(zhǔn)”部分主要通過(guò)下位機(jī)配合完成輸入失調(diào)電壓、輸入失調(diào)電流等10個(gè)參數(shù)的校準(zhǔn)過(guò)程；“生成校準(zhǔn)證書(shū)”、“生成原始記錄”、“預(yù)覽校準(zhǔn)證書(shū)”、“預(yù)覽原始記錄”主要實(shí)現(xiàn)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)的自動(dòng)化處理。
2 下位機(jī)軟件設(shè)計(jì)
下位機(jī)軟件主要通過(guò)Keil C進(jìn)行編寫(xiě)，通過(guò)下位機(jī)軟件完成校準(zhǔn)參數(shù)的動(dòng)態(tài)顯示以及測(cè)試狀態(tài)的轉(zhuǎn)換等。其包括兩個(gè)部分，一部分是ST7920液晶驅(qū)動(dòng)程序，另外一部分是單片機(jī)串口通信程序。這里簡(jiǎn)要介紹一下VK56B液晶驅(qū)動(dòng)程序的編寫(xiě)。圖5是LCD的時(shí)序圖。其中，TW為WRCS信號(hào)的脈沖寬度，TSU為數(shù)據(jù)建立時(shí)間，TH為數(shù)據(jù)保持時(shí)間。這些參數(shù)的具體要求為：TW不小于16ns，TSU不小于12ns，T大于0ns，TH不小于5ns，TI不小于2us。
校準(zhǔn)裝開(kāi)發(fā)過(guò)程中需要注意的一些問(wèn)題
接口電路的器件由高分辨率、高穩(wěn)定、低紋波系數(shù)電源供電，接口電路的器件偏置電源采用電池供電。
校準(zhǔn)接口電路單元中的標(biāo)準(zhǔn)電阻采用溫度系數(shù)小且準(zhǔn)確度優(yōu)于0.02％的標(biāo)準(zhǔn)電阻，然后再經(jīng)加電老化進(jìn)行篩選。
校準(zhǔn)接口電路單元的輔助電路和補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)的制作關(guān)鍵是不能引入會(huì)對(duì)被校儀器產(chǎn)生噪聲，自激振蕩等的影響量。在電路板制作中，注意布線、元件排序、良好接地以及箱體的電磁屏蔽。
為保證標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)不確定度，將購(gòu)置國(guó)外不同型號(hào)符合要求的器件進(jìn)行嚴(yán)格篩選作為驗(yàn)證用標(biāo)準(zhǔn)樣片，并利用標(biāo)準(zhǔn)樣片與國(guó)內(nèi)性能和穩(wěn)定性好的進(jìn)口、國(guó)產(chǎn)測(cè)量(器具)系統(tǒng)進(jìn)行比對(duì)驗(yàn)證。
測(cè)試用輔助樣管，一定要滿足表的指標(biāo)規(guī)定(選用表3中輸入失調(diào)電壓、輸入失調(diào)電流、輸入偏置電流等參數(shù)允許值的輔助樣片校準(zhǔn)被檢運(yùn)放測(cè)試儀)，否則將造成測(cè)量結(jié)果的不準(zhǔn)確。
主要技術(shù)要求如表3所示。
關(guān)鍵詞：技術(shù)進(jìn)步；行業(yè)發(fā)展前景；經(jīng)營(yíng)模式；核心競(jìng)爭(zhēng)力
一、集成電路封裝測(cè)試的技術(shù)進(jìn)步
封裝測(cè)試是集成電路制造的后續(xù)工藝，為了使集成電路芯片的觸點(diǎn)能與外界電路如PCB 板連接，也為了給芯片加上一個(gè)“保護(hù)殼”，防止芯片受到物理或化學(xué)損壞，需要對(duì)晶圓芯片的進(jìn)一步加工，這一環(huán)節(jié)即封裝環(huán)節(jié)。測(cè)試環(huán)節(jié)則是對(duì)芯片電子電路功能的檢測(cè)確認(rèn)。
集成電路封裝技術(shù)發(fā)展歷程大約可以分為三個(gè)階段：第一階段是1980年之前的通孔插裝（THD）時(shí)代，插孔直接安裝到PCB上，主要形式包括TO（三極管）、DIP（雙列直插封裝），優(yōu)點(diǎn)是可靠、散熱好、結(jié)實(shí)、功耗大，缺點(diǎn)是功能較少，封裝密度及引腳數(shù)難以提高，難以滿足高效自動(dòng)化生產(chǎn)的要求。
第二階段是1980年代開(kāi)始的表面貼裝（SMT）時(shí)代，該階段技術(shù)的主要特點(diǎn)是引線代替針腳，引線采用翼形或丁形，以兩邊或四邊引線封裝為主，從兩邊或四邊引出，大大提高了引腳數(shù)和組裝密度。主要封裝形式是QFP（翼型四方扁平封裝）、 SOT（小外形晶體管）、SOP（小外形封裝）等。采用該類方式封裝后的電路產(chǎn)品具有輕、薄、小的特點(diǎn)，電路性能較好，性價(jià)比高，是當(dāng)前市場(chǎng)的主流封裝類型。
20世紀(jì)末期開(kāi)始，又出現(xiàn)以焊球代替引線、按面積陣列形式分布的表面貼裝技術(shù)，迎合了電子產(chǎn)品趨小型化、多功能化的市場(chǎng)需求。這種封裝形式是以置球技術(shù)以及其它工藝把金屬焊球（凸點(diǎn)）矩陣式的分布在基板底部，將芯片與PCB板進(jìn)行外部連接。常見(jiàn)形式包括球狀柵格陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶圓級(jí)芯片封裝（WLP）、多芯片封裝（MCP）等。BGA等技術(shù)的成功開(kāi)發(fā)，具有高集成度、多功能、低功耗、速度高、多引線集成電路電路芯片的特點(diǎn)。
第三時(shí)代是本世紀(jì)初開(kāi)始，以3D堆疊、TSV（硅穿孔）為代表的三維封裝技術(shù)為代表的的高密度封裝。與以往封裝鍵合和使用凸點(diǎn)的疊加技術(shù)不同，三維封裝技術(shù)能夠使芯片在三維方向堆疊的密度最大，外形尺寸最小，大大改善芯片速度和低功耗的性能。其中3D堆疊是將不同功能的芯片/結(jié)構(gòu)，通過(guò)一定的堆疊技術(shù)，使其形成立體集成和信號(hào)連通。三維立體堆疊加工技術(shù)，用于微系統(tǒng)集成。TSV是通過(guò)在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的最新技術(shù)。
集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)60多年的發(fā)展，在技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得巨大的進(jìn)步，使終端電子產(chǎn)品呈現(xiàn)小型化、智能化、多功能化的發(fā)展趨勢(shì)，形成了幾十種不同外型尺寸/引線結(jié)構(gòu)/引線間距/連接方式的封裝電路。這些封裝電路具有大功率、多引線、高頻、光電轉(zhuǎn)換等功能特點(diǎn)，在未來(lái)相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)，都將在不同終端市場(chǎng)繼續(xù)存在發(fā)展。
二、集成電路封裝測(cè)試的行業(yè)發(fā)展情況
從集成電路整個(gè)行業(yè)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，受益于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等高速增長(zhǎng)，2013年全球集成電路行業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到3056億美元，實(shí)現(xiàn)4.8%的增長(zhǎng)。而2013年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額增至9166.3億元，實(shí)現(xiàn)7.1%的增速為7.1%，中國(guó)已經(jīng)超越美國(guó)而成為全世界最大的消費(fèi)電子市場(chǎng)，開(kāi)始扮演全球消費(fèi)電子行業(yè)驅(qū)動(dòng)引擎的角色。
從集成電路的行業(yè)構(gòu)成來(lái)看，我國(guó)IC封測(cè)業(yè)多年來(lái)一直呈現(xiàn)增長(zhǎng)穩(wěn)定的特點(diǎn)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）統(tǒng)計(jì)，我國(guó)近幾年封測(cè)業(yè)銷售額增長(zhǎng)趨勢(shì)如表1所示，從2012年起，銷售額已超過(guò)1000億元，2006～2013年間，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到11.2%。
三、集成電路封裝測(cè)試企業(yè)現(xiàn)狀
從經(jīng)營(yíng)模式來(lái)看，集成電路封裝業(yè)企業(yè)可分兩類，一類是國(guó)際IDM公司設(shè)立的全資或控股的封裝廠，另一類是獨(dú)立從事封裝的企業(yè)。前一類型封裝廠只是作為IDM集團(tuán)的一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，并不獨(dú)立對(duì)外經(jīng)營(yíng)，其產(chǎn)品全部返銷回母公司，實(shí)行內(nèi)部結(jié)算。而獨(dú)立的IC封裝企業(yè)則，接受IC芯片設(shè)計(jì)或制造企業(yè)的訂單，按封裝數(shù)量收取加工費(fèi)，或采用來(lái)料加工經(jīng)營(yíng)模式，與下游終端廠商或上游設(shè)計(jì)IC公司沒(méi)有股權(quán)關(guān)系。
外資封測(cè)企業(yè)，如英特爾、威訊聯(lián)合、飛索、英飛凌、瑞薩和恩智浦等，主要從事中高端集成電路的封測(cè)。這些企業(yè)主要承擔(dān)母公司的封測(cè)業(yè)務(wù)，是母公司IDM產(chǎn)業(yè)鏈中的一個(gè)環(huán)節(jié)，產(chǎn)品銷售、技術(shù)研發(fā)都很依賴于母公司。
臺(tái)資企業(yè)，如日月光、星科金朋和矽品科技等，這些企業(yè)的母公司都是世界著名的封測(cè)廠商，并在在我國(guó)大陸設(shè)立分/子公司從事封測(cè)業(yè)務(wù)，也主要定位于中高端產(chǎn)品。
近幾年來(lái)，一些內(nèi)資企業(yè)的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平提升很快（部分原因和我國(guó)政府對(duì)集成電路的高度支持有關(guān)），例如長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等。與外資和臺(tái)資企業(yè)相比，這些企業(yè)在設(shè)備先進(jìn)性、核心技術(shù)（如銅制程技術(shù)、晶圓級(jí)封裝，3D堆疊封裝等）、產(chǎn)品質(zhì)量控制等方面已經(jīng)取得可以相抗衡的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)的《2013～2017年中國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》稱：目前全球封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)主要集中在亞太地區(qū)（主要包括臺(tái)灣、韓國(guó)、中國(guó)大陸），其灣地區(qū)封裝測(cè)試業(yè)產(chǎn)值居全球第一。中國(guó)大陸的封測(cè)業(yè)起步較晚，但發(fā)展速度最快。例如長(zhǎng)電科技2012 年以7.14 億美元的營(yíng)業(yè)額，位居全球封裝測(cè)試企業(yè)營(yíng)收第七位，是中國(guó)大陸唯一進(jìn)入世界前十位的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。
表2為根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)整理的一些相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。
我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，隨著我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的崛起和下游智能終端市場(chǎng)的快速發(fā)展，我國(guó)封測(cè)企業(yè)面臨良好的發(fā)展機(jī)遇，前途一片光明。同時(shí)也將應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)（例如制造業(yè)漲薪潮、整機(jī)發(fā)展對(duì)元器件封裝組裝微小型化等要求等）。展望未來(lái)，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)只有進(jìn)一步增強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新能力和成本管控能力，才能在日新月異的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得長(zhǎng)足的進(jìn)步。
參考文獻(xiàn)：
[1]周崢.未來(lái)集成電路封測(cè)技術(shù)趨勢(shì)和中國(guó)封測(cè)業(yè)發(fā)展[J].電子與封裝，2015（01）.
