電子工藝技術(shù)

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電子工藝技術(shù)雜志

主管單位:中國電子科技集團(tuán)公司  主辦單位:中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所
  • 創(chuàng)刊時間:1980
  • 國際刊號:1001-3474
  • 出版周期:雙月刊
  • 郵政編碼:30024
  • 國內(nèi)刊號:14-1136/TN
  • 郵發(fā)代號:22-52
  • 全年訂價:¥ 190.00
  • 發(fā)行地區(qū):山西
  • 出版語言:中文
主要欄目:
  • 綜述
  • 微系統(tǒng)技術(shù)
  • 微組裝技術(shù) SMT PCB
  • 新工藝 新技術(shù)
  • 高可靠性微電子裝備國產(chǎn)焊膏研制工程
  • 電子組裝疑難工藝問題解析
雜志簡介 期刊須知 歷史收錄 數(shù)據(jù)分析 發(fā)文分析 常見問題 相關(guān)期刊

電子工藝技術(shù)雜志簡介

《電子工藝技術(shù)》(雙月刊)創(chuàng)刊于1980年,由中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所主辦。是我國唯一的電子行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)的綜合性科技期刊,該刊集眾多專業(yè)為一體,突出工藝特色,凡是與電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程相關(guān)的技術(shù),都是該刊的報道范圍。內(nèi)容包括國內(nèi)外電子工業(yè)生產(chǎn)技術(shù)動態(tài),基礎(chǔ)理論研究和科技成果介紹及科研生產(chǎn)中所急需的新技術(shù)、新材料、新工藝、新設(shè)備及引進(jìn)消化吸收經(jīng)驗等。辟有SMT/PCB、新工藝新技術(shù)、LCD技術(shù)、國外工藝文獻(xiàn)導(dǎo)讀、市場信息與新產(chǎn)品開發(fā)及技術(shù)講座等欄目。內(nèi)容著重于先進(jìn)性和實(shí)用性。榮獲信息產(chǎn)業(yè)部優(yōu)秀科技期刊獎;山西省一級期刊。

電子工藝技術(shù)期刊須知 (審稿周期:預(yù)計1個月內(nèi))

Ⅰ、本論叢有權(quán)依據(jù)審稿專家意見對來稿提出修改建議,并會及時告知作者;在最后出版前有權(quán)對文字內(nèi)容進(jìn)行文辭語法上的適當(dāng)刪改,如不同意,請在來稿前告知。

Ⅱ、引言應(yīng)說明研究的目的、意義、主要方法、范圍和背景等。

Ⅲ、作者介紹主要包括:作者姓名,工作單位(+職務(wù)),技術(shù)職稱,主要研究方向。

Ⅳ、摘要的長度應(yīng)在300字以內(nèi),直接明了地闡述論文的創(chuàng)新之處或主要觀點(diǎn),每句話要表意明白,無空泛、籠統(tǒng)、含混之詞;摘要不分段。

Ⅴ、請標(biāo)注文后參考文獻(xiàn)類型標(biāo)識碼和文獻(xiàn)載體代碼。

電子工藝技術(shù)歷史收錄

雜志咨詢服務(wù)流程

電子工藝技術(shù)數(shù)據(jù)分析

期刊發(fā)文量和影響因子

期刊被引半衰期和引用半衰期

電子工藝技術(shù)發(fā)文分析

主要發(fā)文學(xué)者分析

學(xué)者姓名 發(fā)文量 主要研究主題
王春青 52 焊點(diǎn);激光;激光軟釬焊;金屬間化合物;釬焊
吳懿平 39 電子封裝;金屬間化合物;LED;電遷移;可靠性
錢乙余 38 釬焊;SMT;釬料;表面組裝技術(shù);軟釬焊
賈忠中 24 BGA;印制電路板;大尺寸;焊盤;焊點(diǎn)
張正修 24 沖模;沖壓;多工位連續(xù)模;沖模設(shè)計;淺識
安兵 21 金屬間化合物;無鉛焊料;電遷移;倒裝芯片;可...
曾福林 21 PCB;印制電路板;涂層;銅;表面處理
王玉龍 19 引腳;芯片;連接器;集成電路;工裝
王玉 19 印制電路板;可靠性;QFN;互聯(lián);焊膏
周德儉 18 表面組裝技術(shù);SMT;焊點(diǎn)形態(tài);SMT焊點(diǎn);焊點(diǎn)

主要發(fā)文機(jī)構(gòu)分析

機(jī)構(gòu)名稱 發(fā)文量 主要研究主題
中國電子科技集團(tuán)公司... 186 封裝;LTCC;打孔機(jī);貼片;全自動
中國電子科技集團(tuán)公司... 135 可靠性;天線;雷達(dá);釬焊;連接器
哈爾濱工業(yè)大學(xué) 125 焊點(diǎn);釬焊;釬料;軟釬焊;SMT
中國電子科技集團(tuán)第二... 112 LTCC;微系統(tǒng);封裝;基板;互連
中興通訊股份有限公司 86 PCB;電路;可靠性;印制電路;電...
華中科技大學(xué) 63 封裝;芯片;可靠性;LED;有限元
太原理工大學(xué) 52 陶瓷;電路;控制系統(tǒng);集成電路;...
中國電子科技集團(tuán)第十... 46 印制板;制板;雷達(dá);電路;金屬
中國電子科技集團(tuán)第五... 44 LTCC;電路;應(yīng)力;平整度;基板
日東電子科技(深圳)有... 35 無鉛;電子組裝;焊點(diǎn);無鉛焊;再...

主要資助項目分析

涉及文獻(xiàn) 資助項目
126 國家自然科學(xué)基金
41 中國人民解放軍總裝備部預(yù)研基金
29 國防基礎(chǔ)科研計劃
25 國際科技合作與交流專項項目
23 國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃
13 山西省自然科學(xué)基金
8 廣東省粵港關(guān)鍵領(lǐng)域重點(diǎn)突破項目
8 廣東省科技計劃工業(yè)攻關(guān)項目
7 國家科技重大專項
7 廣東省自然科學(xué)基金

主要資助課題分析

涉及文獻(xiàn) 資助課題
13 國家自然科學(xué)基金(60876070)
13 國際科技合作與交流專項項目(2010DFB33920)
10 國防基礎(chǔ)科研計劃(A1120132016)
6 國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃(2002AA322040)
6 國家自然科學(xué)基金(60976076)
6 中國人民解放軍總裝備部預(yù)研基金(51318070119)
5 國防基礎(chǔ)科研計劃(A1120110020)
4 國家自然科學(xué)基金(60507003)
4 國家自然科學(xué)基金(60776033)
4 中國人民解放軍總裝備部預(yù)研基金(115318150200)
電子工藝技術(shù)雜志

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